Dank mSAP-Technologie sind auch mehr Funktionen auf kleinerem Raum möglich.

Früher waren Mobiltelefone groß, schwer und dick, regelrechte „Ziegelsteine“. Dann wurden sie kleiner, dünner, leichter und es wurde prognostiziert, dass Funktionen einmal in einem Ring, einem Armband oder Ohrstecker verschwinden werden. Sieht man von der Smartwatch ab, ist das Gegenteil der Fall, Handys wurden eigentlich mit der Geburt des iPhones größer. Das Mobiltelefon übernahm verschiedenste Funktionen, machte andere Geräte wie Wecker, Musikplayer oder Fotoapparat obsolet und wurde zum Smartphone, in dem ein hochkomplexes Nervensystem in Form einer Leiterplatte dafür verantwortlich ist, dass wir die vielen Möglichkeiten der mobilen Informationsgesellschaft nutzen können. Leiterplatten sind in den vergangenen Jahren kleiner, dafür aber leistungsfähiger geworden und Dank einer Technologie, die mSAP (modified Semi-Additive Process) bezeichnet wird, ergeben sich neue Dimensionen für eine weitere Miniaturisierung. Die macht es möglich, dass Smartphone, Wearables und andere mobile Computer mit immer mehr Funktionen ausgestattet und gleichzeitig Akkus größer und somit die Laufzeiten verlängert werden können.

Durch die mSAP-Technologie kann nämlich eine neue Leiterplattengeometrie entwickelt werden, die für schnelle Datenverbindungen sorgt – und das ist in der Informationsgesellschaft extrem wichtig. Übersetzt heißt das, die Leiterplatten können kleiner werden, weil die Leiterbahnen, also die Nervenstränge, dünner sind. Einerseits sind feinere Leiterzüge möglich, andererseits können die Distanzen innerhalb einer Leiterplatte verkürzt werden. Und kürzere Distanzen bedeuten in weiterer Folge mehr Tempo bei der Datenübertragung. Ein weiterer Aspekt: Durch die neue Leiterplattengeometrie kann entweder die gleiche Funktionalität auf kleinerer Fläche untergebracht werden oder mehr Funktionalität auf der gleichen Fläche.

Das Marktpotential der mSAP-Technologie ist jedenfalls riesig, da sie einerseits Miniaturisierung ermöglicht, andererseits auch die Modularisierung. Es können auf der Leiterplatte stark miniaturisierte und sehr präzise Aufbauten erfolgen, was die Hersteller technologischer Geräte heute und in Zukunft stärker denn je brauchen. Denn in den Forschungsabteilungen wird heute schon an den Geräten getüftelt, wo Echtzeit, Funktionalität und Datenübertragung eine noch größere Rolle spielen werden. Wenn der Prozessor in einem Gerät immer leistungsfähiger werden muss, weil das Gerät mit immer mehr Funktionalitäten ausgestattet wird, benötigt man Leiterplatten, die nicht nur klein sind, sondern die mit verschiedenen Modulen – jedes für eine andere Funktion – bestückt werden können.

Die mSAP-Technologie treibt jedenfalls die gegenwärtig sehr heiß diskutierte 5G-Ära an. In der Internet-of-things-Ära, die durch den neuen Mobilfunkstandard 5G möglich wird, werden Gegenstände des Alltags vernetzt, die dann via Smartphone und anderen mobilen Geräten gesteuert, ausgewertet und genutzt werden können. Durch die neuen Leiterplattengeometrien können etwa in einem Smartphone nämlich nicht nur mehr, sondern auch anspruchsvollere Elektronikteile wie Sensoren untergebracht werden. Zudem liefert die mSAP-Technologie auch die Basis für Echtzeit-Anwendungen, was namhafte Elektronik-Konzerne schon heute nutzen, um ihren Geräten schon jetzt eine bessere Performance zu geben.