ECP® (Embedded Component Packaging) Leiterplatten
Kompakteste Leiterplatte der Welt
Unsere Leiterplatten mit ECP®-Technologie sind die Krönung jahrelanger Entwicklungsarbeit im Bereich Miniaturisierung. Durch die Integration von „vergrabenen“ Komponenten im Inneren einer Leiterplatte schaffen wir eine dritte funktionale Ebene: Statt nur an der Ober- und Unterseite steht jetzt auch innerhalb der Leiterplatte wertvoller Platz für Komponenten zur Verfügung. Dadurch kann eine Leiterplatte in derselben Größe viel mehr Funktionen ausüben, als eine herkömmliche Version. Unsere ECP®-Leiterplatten kommen in diversen Hightech-Anwendungen zum Einsatz, von der Medizintechnik bis zur Unterhaltungselektronik.
Produktvorteile im Überblick
- ECP®-Leiterplatten erlauben kompaktere Systeme und kleinere Geräte.
- Durch die Verlegung von Komponenten ins Innere der Leiterplatte sind sie besser geschützt und es bleibt mehr Platz auf den äußeren Lagen.
Hochpräzision mit Lasern
Um die Komponenten im Inneren einer Leiterplatte unterzubringen, wird mit modernster Lasertechnologie selektiv Material aus den inneren Schichten entfernt. Dann werden die gewünschten Bauteile in den Ausnehmungen platziert und die Schichten werden verpresst. Dadurch bleiben keine Hohlräume zurück und die Komponenten sind optimal geschützt. Die Anschlüsse werden nach dem Zusammenfügen wieder mit Laserbohrungen hergestellt.
Mit modernster Lasertechnologie ensteht bei AT&S die kompakteste Schaltung, die sich mit den Werkzeugen der Leiterplattenindustrie derzeit herstellen lässt.
Zutrittssysteme, Implantate und Tablets
ECP®-Leiterplatten sind für die Elektronikindustrie in mehreren Bereichen interessant. Bei Smartphones und Tablets erlauben sie durch ihre sehr geringe Dicke die Fertigung von ultradünnen Geräten. Sehr kleine Kommunikationsmodule lassen sich zudem auch in smarte Stifte und andere ungewöhnliche Formfaktoren verpacken, wodurch die Unterhaltungselektronik neue Möglichkeiten an die Hand bekommt.
Im Smartphone erlauben die kleineren Leiterplatten, dass ein größerer Akku verbaut wird, der länger hält. Mit einem Ladegerät mit ECP®-Technologie lässt sich dieser Akku zudem schneller laden. Elektronische Zutrittskontrollen, Datenzentren, smarte Fabriken und die Medizintechnik profitieren vor allem von der geschrumpften Systemgröße und verbesserten Zuverlässigkeit.
Technische Daten
| Product Characteristics | Specifications |
|---|---|
| Layer count | 4 to 12 layers |
| Embedded core layer count | 2 or 4 layers |
| Copper nominal thickness | RCC: 12 to 22 µm PP: 12 to 35 µm |
| Die to package ratio | >35% |
| Component thickness | 60 to 300 µm |
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Erfahren Sie mehr über die kompaktesten Leiterplatten der Welt, die seit mehr als 10 Jahren in den Bereichen Medizin, Leistungselektronik, Datenmanagement, Industrie, Luft- und Raumfahrt und Kommunikation eingesetzt werden.
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